哪些因素會影響變頻器IGBT模塊安全?
1、電壓因素
(1)IGBT模塊的供電電壓過高時(shí),將超出其安全工作范圍,導(dǎo)致其擊穿損壞;
(2)供電電壓過低時(shí),使負(fù)載能力不足,運(yùn)行電流加大,運(yùn)行電機(jī)易產(chǎn)生堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象,危及IGBT模塊的安全;
(3)供電電壓波動,如直流回路濾波(儲能)電容的失容等,會引起浪涌電流及尖峰電壓的產(chǎn)生,對IGBT模塊的安全運(yùn)行產(chǎn)生威脅;
(4)IGBT的控制電壓——驅(qū)動電壓低落時(shí),會導(dǎo)致IGBT的欠激勵,導(dǎo)通內(nèi)阻變大,功耗與溫度上升,易于損壞IGBT模塊。
2、電流因素
(1)過流,在輕、中度過流狀態(tài),為反時(shí)限保護(hù)區(qū)域;
(2)嚴(yán)重過流或短路狀態(tài),無延時(shí)速斷保護(hù);
3、溫度因素
(1)輕度溫升,采到強(qiáng)制風(fēng)冷等手段;
(2)溫度上升到一定幅值時(shí),停機(jī)保護(hù);
4、其它因素
(1)驅(qū)動電路的異常,如負(fù)截止負(fù)壓控制回路的中斷等,會使IGBT受誤觸通而損壞;
(2)控制電路、檢測電路本身異常,如檢測電路的基準(zhǔn)電壓飄移,導(dǎo)致保護(hù)動作起控點(diǎn)變化,起不到應(yīng)有的保護(hù)作用。
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